Jak udržovat stabilitu chemické měděné oplechování řešení pro PCB deska?

Do desky s plošnými spoji výrobní technologie výrobci plošných spojů pochopit, že přestože klíč je tmavě měděné proces. Její hlavní úlohou je oboustranné a vícevrstvé plošnými spoji nekovových otvorů, redoxní reakce v otvoru stěny depozice vrstvy jednotných vodivé vrstvy a pak přes oplechování tlusté mědění, k dosažení účelu obvodu. PCB desce výrobci k dosažení tohoto cíle musí zvolit, stabilní výkon, spolehlivý měděný chemikálie a rozvoj správné, proveditelné a efektivní proces.

PCB výrobce v Číně chemické akumulace mědi kvůli nízké náklady, jednoduchá obsluha, není potřeba tepla a jiné výhody byly široce používány v plastové pokovování, ale chemické hromadění mědi technologie, je špatná stabilita a nízká akumulace nedostatky, pcb desce výrobců a proto jak držet stabilitu chemické mědi je důležitým tématem.
Printed Circuit boards použití formaldehydu jako rehabilitace agenta chemické měděné reakce nejen v aktivace-kovový vzhled a lze provádět v roztoku, pcb desce výrobci generovat určité množství produktů reakce po měděný prášek, pak odpověď se provádí katalyzovaných a citlivý, za účelem kontroly řešení, rehabilitace reakce , obvykle můžete použít následující metodu.

Za prvé, Výroba plošných Chcete-li přidat stability komplexů mědi ion, výrobci plošných spojů, které jsou vhodné cestovní komplexní koncentrace nebo využívání silných komplexotvorné činidlo. Za druhé, aby se snížilo zatížení. Třetí se účastní stabilizátor. Čtvrtou postupných filtrace řešení s kontinuální filtr pro odstranění pevných kovových nečistot v roztoku, aby se zabránilo vzniku vlastní katalýze. Páté vzduch, míchání, mixování jak na akumulaci rychlosti, ale také aby roztok mědi sám v reakci rehabilitace byla manipulovat. Šestá způsob, jak stabilizovat chemické mědění a tempo akumulace je obvykle nenávist a tím i stabilizovat hlavní a pak se hledají rychlost jízdy, jinak, kvůli malé ztráty.